Tecnologia Film Spesso
Circuiti ibridi a film spesso su differenti supporti: ceramica, nitruro di alluminio, acciaio
Allumina
Per Chip on Board si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die”, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.
Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente “attacco diretto chip“, o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).
Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.
Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.
Acciaio
AUREL ha sviluppato una linea di resistenze a film spesso su substrati in acciaio inox utilizzati anche per applicazioni di riscaldamento, con diverse caratteristiche progettuali, adatte per applicazioni di frenatura, snubbing e scarico.
Gli elementi riscaldanti e le resistenze di frenatura si basano su tecnologia a film spesso: sono realizzati stampando su substrati ferritici e austenitici e su substrati in ceramica con dielettrico isolante, ma termicamente conduttivi.
Su questo vengono successivamente stampati strati conduttivi e resistivi per ottenere la resistenza e la capacità desiderata.
Nitruro di Alluminio
Per Chip on Board si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die”, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.
Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente “attacco diretto chip“, o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).
Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.
Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.
