Die Attach & Wire Bonding
Tecnologia di montaggio Chip on Board (Direct Chip Attach)
Assemblaggio DIE
La tecnologia di montaggio Chip on Board (Direct Chip Attach) consiste nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente (die) da incapsulare e proteggere.
La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione nelle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.
VANTAGGI
Eliminando il packaging convenzionale dall’assemblaggio, si semplificano tutti i processi di layout e produzione del circuito finale. Il montaggio di circuiti con tecnologia Chip on Board permette di avere:
- elevate densità di componenti
- rapida sostituzione dei componenti
- riduzione degli spazi sul circuito
- riduzione dei costi
- maggiore affidabilità grazie a una migliore distribuzione del calore
- minor numero di saldature
- riduzione del time-to-market
- migliore protezione contro il reverse-engineering
APPLICAZIONI
Per Chip-on-Board si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die”, vengono montati direttamente (senza packaging) sul substrato.
Il termine generale per la tecnologia C.O.B. è effettivamente “attacco diretto chip“, o D.C.A. dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).
Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.
Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.
