Printed Circuit Board Assembly
Tecnologia di montaggio Chip on Board (Direct Chip Attach)
ASSEMBLAGGIO PCB
SMT / SMD / PTH
Assemblaggio di componenti Die
La tecnologia di montaggio Chip on Board (Direct Chip Attach) consiste nel depositare una resina epossidica o una protezione in silicone sulla testa del componente (die) da incapsulare e proteggere.
La tecnologia chip on board può essere utilizzata nel campo delle alte frequenze e tramite una giusta combinazione nelle tecnologie di assemblaggio è applicabile a molte tipologie di substrati.
- Gold or Aluminum wire bonding
- 25 μm gold wire, 500 μm aluminum wire
- Protection of die with glob top (epoxy or silicone)
Montaggio componenti senza packaging
Per Chip on Board si intende quella tecnologia di assemblaggio di semiconduttori in cui i componenti in microchip, tecnicamente chiamati “die”, vengono montati direttamente senza packaging sul substrato.
Il termine generale per la tecnologia COB è effettivamente “attacco diretto chip“, o DCA dove le connessioni elettriche al circuito vengono realizzate con sottilissimi fili d’oro o alluminio (bonding).
Il chip può essere protetto con Glob-Top, oppure l’intero circuito, per applicazioni Hi-Rel, può essere chiuso dentro un contenitore metallico ermetico.
Questa soluzione permette una rapida modifica del design di produzione dove lo spazio è una componente fondamentale.
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